纯介质基材
本公司开发的纯介质基材具有低介电常数、低损耗、低色散的特点以及稳定的电磁性能，在高频高速电路应用上表现极其出色。作为提升系统性能和可靠性的核心材料，它能显著降低信号损失、增强系统传输效率和整体性能，可广泛用于太赫兹器件、微波毫米波通信、雷达系统、高频电路板、光电器件等领域。
厚度尺寸、颜色、透明/不透明 均可定制
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性能指标 |
单 位 |
MCOP |
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工作频段 |
GHz |
1-100 |
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介电常数dk |
N/A |
2.35 |
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损耗因子df |
N/A |
0.0005 |
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吸水率 |
% |
0.01 |
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热膨胀系数CTE（0-100 ℃） |
ppm/℃ |
X: 69.9; Y: 63.1; Z: 74.9; |
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热导率（50-80 ℃） |
W/(m·K) |
0.121 |
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拉伸弹性模量 |
MPa |
2760 |
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拉伸破坏强度 |
MPa |
57.1 |
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拉伸破坏伸率 |
% |
2.2 |
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热分解温度 |
℃ |
450 |
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密度 |
g/cm3 |
1.05 |
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阻燃性 |
N/A |
HB |
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耐温特性 |
℃ |
≤ 200 |